修复中所用的材料部分
1.高熔合金熔点高于1100摄氏度以上。
2.中熔合金熔点是500～1100摄氏度。
3.低熔合金熔点低于500摄氏度。
4.侵泡并软化因模膏的水温70摄氏度。
5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3～5分。
6.琼脂呈熔胶状的温度60～70摄氏度。
7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度。
8.琼脂溶胶注入的温度52～55摄氏度。
9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分。
10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2～4分。
11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内。
12.熟石膏初凝的时间8～16分。
13.熟石膏终凝的时间45～60分。
14.加速石膏凝固2%～4%硫酸钾溶液4%氯化钠溶液。
15.减缓石膏凝固0.2%～0.4%硼砂溶液。
16.熟石膏调半的水粉比例(40～50)ml∶100g。
17.临床灌注石膏模型后多久可利用模型制作修复体24小时。
18.石膏凝固后至数小时内体积的膨胀率为0.1%～0.2%。
19.熟石膏反应热内部可达到20～30摄氏度。
20.人造石的膨胀率0.1%以下。
21.人造石的水粉比例20ml∶100g。
22.国产常用蜡软化点38～40摄氏度。
23.国产夏用蜡软化点46～49摄氏度。
24.嵌体蜡软化点25～30摄氏度。
25.磷酸锌粘固粉调半时间1分钟内完成。
26.磷酸锌粘固粉凝固时间4～10分。
27.玻璃离子粘固时水粉比例1.4∶1。
28.玻璃离子充填时水粉比例2∶1。
29.玻璃离子调半时间2分钟之内。
30.玻璃离子凝固时间4～10分钟。
31.正常人开口度3.7～4.5mm。
关于固定义齿：
1.嵌体各轴壁微向合面外展2～4度。
2.后牙临合嵌体的合面洞深2～3mm。
3.订洞固位形的深度1.5～2.0mm。
4.后牙盯洞数目2～4个。
5.前牙钉洞数目1～3个。
6.固位钉的直径约1mm。
7.桩核切端应为金瓷冠留出的间隙合面2mm。
8.桩核唇端应为金瓷冠留出的间隙1.5mm。
9.桩核舌端应为金瓷冠留出的间隙0.5mm。
10.下颌切牙约10%为唇舌向双根。
11.上颌第一前磨牙87%的分颊舌双根。
12.上颌第二前磨牙约54%为单根46%为颊舌2根管。
13.下颌前磨牙约83%为单根。
14.上颌第一磨牙近中颊根约63%分为颊舌根管。
