1.洞形因素/C因素是指充填窝洞的树脂产生粘结的面积与未粘结的面积之比。C因素越高，聚合收缩应力越大。
2.修形：用器械对修复体多余材料进行切削的过程，切除修复体边缘的不规则、完善修复体解剖外形、减少修复体表面粗糙的过程。
3.抛光：修形后使用更细的摩擦器械对修复体进行磨光的过程，通过削除修复体表面细小划痕和缺陷，旨在获得光滑的、有光泽的、均质性表面。
4.三明治修复技术适用于修复体位于根面部分的Ⅱ类洞，首先用玻璃离子体调节处理龈壁，高度位于邻面接触区一下，然后采用常规复合树脂粘结技术，继续修复其他部分，最后修形和抛光。
5.釉质发育不全指在牙发育期间，由于全身疾患、营养障碍或严重的乳牙根尖周炎感染导致的釉质结构异常。包括釉质形成不全和釉质矿化不全。应进行防龋处理。
6.釉质形成不全：是由于成釉细胞发生了变化，继而不能形成正常量的釉质机制，但已经形成的釉质为正常釉质。
7.釉质矿化不全是由于成釉细胞未能使形成的基质完全钙化，临床表现为白色不透光。
8.特纳牙是指与乳牙有关的感染或创伤引起继生恒牙成釉细胞的损伤，导致继生恒压釉质形成不全或矿化不全。
9.釉质混浊症指在釉质平滑面上出现白色、不透光的混浊斑块。萌出后一些斑块变为棕色，釉质厚度并无减少。
10.先天性梅毒牙是由于梅毒螺旋体感染牙胚，侵犯成釉器使釉质发育障碍，见于恒切牙和第一恒磨牙。
11.切牙：近远中面向切缘而非牙颈部逐渐变细，形成螺丝刀样外观，切缘中间常有一新月形凹陷或深裂隙。
12.桑椹牙或：病变牙呈圆顶形，牙尖缩窄，咬合面直径小于牙颈部直径（蕾状磨牙），咬合面及牙冠近咬合面1/3表面有许多颗粒状细小的釉质球团，呈桑椹状。同时伴有牙本质发育障碍。
13.氟牙症。又称氟斑牙在牙发育阶段，如果饮用水中氟含量高于百万分之一，或经其他途径摄入过量氟，氟离子可导致釉质形成不全和钙化不全。
14.四环素对牙和牙骨质有亲和性，在牙发育期全身性应用四环素可导致药物在牙硬组织和骨组织中沉积。只有在牙的发育期摄入四环素才可形成。
15.融合牙由两个正常牙胚融合而成，在牙发育期，可以是完全融合，也可以是不完全融合最常见于下颌乳切牙。
16.双生牙由一个内向的凹陷将一个牙胚不完全分开而形成的不完全的双生牙，通常为完全或不完全分开的牙冠，有共同的牙根和根管。
17.结合牙：两个牙的牙根发育完全以后发生粘连的牙。牙借助增生的牙骨质结合在一起。偶见与上颌第二磨牙和第三磨牙区。
18.畸形中央尖多见于下颌前磨牙，第二前磨牙最常见，常为对称性发生，一般位于颌面中央窝处，呈圆锥形隆起。
19.牙内陷：牙发育期时，成釉器过度卷叠或局部过度增殖，深入到牙乳头所致。牙萌出后牙面上出现囊状深陷的窝洞。常见于上颌此切牙，分为：畸形舌侧窝、畸形根面沟、畸形舌侧尖和牙中牙。
20.牙中牙：牙内陷最严重的一种。牙呈圆锥状，且较其固有形态稍大，X线片示其深入凹陷部好似包含在牙中的一个小牙。
21.釉珠是牢固附着于牙骨质表面的釉质小块，大小似粟粒，呈球形。多位于磨牙根分叉附近或见于釉质牙骨质界附近的根面上。
22.牙震荡指牙周膜的轻度损伤，通常不伴牙体组织的缺损。常因较轻外力造成。患牙有伸长不适感。
23.磨耗是指正常咀嚼过程中牙体硬组织的缓慢丧失，由于伴随继发性牙本质的形成，牙体硬组织厚度无明显降低。是生理性的，无明显危害。
24.磨损是指正常咀嚼运动之外，高强度、反复的摩擦造成的牙体硬组织的快速丧失，伴随反应性牙本质的产生，是病理性的，应采取措施加以防治。
25.酸蚀症因长期接触酸或酸酐造成牙体硬组织丧失的疾病。与细菌无关，可有感觉过敏、染色、质地变硬、缺损等临床表现。
26.楔状缺损发生在牙唇、颊面颈部的慢性硬组织缺损，是由（牙合）力疲劳，横刷牙和酸蚀3个因素综合作用的结果。往往发生在同一患者的多个牙，下颌多于上颌，口角附近牙多于其他区域牙。
27.牙隐裂是指发生在牙冠表面的细小、不易发现的、非生理性的细小裂纹。
28.牙根纵裂是指发生在牙根的纵行裂开，并未累及牙冠，破坏发生在深部牙根，前磨牙和磨牙多见，有咬合痛，反复牙周脓肿等。
29.牙本质过敏症是指牙齿收到生理范围内的刺激，包括机械、化学、温度、渗透压等时出现的暂时、尖锐的疼痛或不适的现象。症状特点：随着刺激的来临和离去而迅速出现和消失。
30.前期牙本质：牙本质形成中，矿物质沉积晚于牙本质有机基质的形成，因此在成牙本质细胞和矿化牙本质间的一层尚未矿化的牙本质（有机质）。
31.原发性牙本质。（髓周牙本质）牙发育过程中所形成的牙本质，胶原纤维较小，排列致密，与基底膜平行，与牙本质小管垂直，有机基质是成牙本质细胞的产物。
32.继发性牙本质：牙根发育完成，牙与对颌牙建立了咬合关系之后形成的牙本质。方向与原发性有较大差异，较水平，与原发性牙本质间有明显分界线。
33.修复性牙本质当釉质表面收到酸蚀，龋，磨损等破坏时，深部牙本质暴露，成牙本质细胞收到刺激而变性，牙髓的未分化细胞移向该处取代变性细胞而分化为成牙本质细胞，并产生牙本质基质，继而矿化，形成修复性牙本质。
34.骨样牙本质当修复性牙本质形成很快时，成牙本质细胞被包埋在间质中，以后细胞变性，该处遗留一空隙，似骨组织。
35.透明牙本质（or硬化牙本质）牙本质受磨损、缓慢龋刺激，成牙本质细胞突起变性，矿物盐沉积而封闭小管，使小管和周围间质的折光率无明显差异，磨片上呈透明状。意义：保护牙髓，不因外界刺激而损伤。
36.逆行性牙髓炎：牙周病时，深牙周袋内的细菌可以通过根尖孔或侧枝根管侵入牙髓，引起牙髓感染，这种由牙周袋途径导致的牙髓炎症称为逆行性牙髓炎。
37.牙髓病中最主要的疾病，细菌是其主要的致病因素，产生剧烈的疼痛，感染容易扩散，若抗感染能力差，导致牙髓坏死。
38.可复性牙髓炎即病理性的牙髓充血，若去除病因，如龋病或楔状缺损得到及时治疗，充血的牙髓可恢复正常状态。
39.急性牙髓炎多数由牙髓充血发展而来或为慢性牙髓炎的急性发作。常因深龋感染牙髓所致。
40.急性浆液性牙髓炎：急性牙髓炎早期，牙髓血管扩脏充血，血管通透性增加，液体渗出，组织水肿，沿血管壁周围有纤维蛋白渗出。
41.急性牙髓炎形成脓肿后若未及时治疗，炎症向周围扩散，中性粒细胞广泛浸润牙髓组织，形成多处小脓肿，若炎性渗出液未及时引流，髓腔内压力升高，最终整个牙髓液化性坏死。
42.慢性牙髓炎临床上最常见，多由龋病发展而来，部分也可由急性牙髓炎或开髓后为彻底治疗迁延而来。
43.慢性闭锁性牙髓炎发生在有龋损或磨损，但未穿髓的情况下，炎症常局限于龋损相对应的牙髓组织。
44.慢性溃疡性牙髓炎，患牙牙髓组织暴露于口腔，通常发生在穿髓孔较大，髓腔开放或急性牙髓炎应急处理后为继续进一步治疗的病例。
45.慢性增生性牙髓炎患牙有较大的穿髓孔、根尖孔粗大，牙髓血运丰富，使牙髓组织增生成息肉状经穿髓孔突出。又称牙髓息肉。
46.牙髓变性，牙髓组织受到长期慢性刺激或因根尖孔缩窄，牙髓血供不足，使牙髓组织代谢障碍而出现的不同程度和不同类型的退行性变。
47.牙髓坏疽：牙髓坏死伴有腐败菌感染使牙髓呈黑绿色外观。
48.牙内吸收是指正常牙髓组织肉芽性变，分化出破牙本质细胞从髓腔内部吸收牙体硬组织，致髓壁变薄，严重者可导致病理性牙折。
49.根尖周病是指发生于根尖周组织的炎症性疾病，又称根尖周炎。多为牙髓病的继发病，主要由根管内的感染通过根尖孔作用于根尖周组织引发。
50.急性根尖周炎是从根尖部牙周膜出现浆液性炎症到根尖周组织形成化脓性炎症的一系列反应过程，是一个病变程度由轻到重，病变范围由小到大的连续过程。
51.急性浆液性根尖周炎：急性根尖周炎早期，根尖周组织血管扩张充血，浆液渗出，组织水肿，少量中性粒细胞游出血管。持续时间较短暂。
52.急性化脓性根尖周炎：多由急性浆液性根尖周炎转变而来，也可由慢性根尖周炎转化而来，周围牙槽骨髓腔中有较多中性粒细胞浸润，炎症继续发展，形成局限性牙槽突骨髓炎，故又称为急性牙槽脓肿或急性根尖周脓肿。
53.慢性根尖周炎是指根管内长期存在感染及病原刺激物而导致的根尖周组织慢性炎症反应，表现为炎性肉芽组织的形成和牙槽骨的破坏。
54.根尖周肉芽肿是指根尖周牙周膜受根管内病原慢性刺激，表现为以增生为主的炎症反应，肉芽组织形成，根尖周正常组织结构破坏，以肉芽组织取代根尖周组织。
55.慢性根尖周脓肿随着慢性根尖周炎病程的进展，炎性肉芽组织体积增大，血运难以抵达肉芽肿中心，病变中央缺血坏死、液化，形成脓液并潴留于根尖部的脓腔内，也可由急性牙槽脓肿迁延而来。又称为慢性牙槽脓肿。
56.根尖周囊肿：根尖周肉芽肿上皮团块中央由于缺乏营养，上皮细胞变性、坏死、液化形成囊腔。随着囊腔中渗透压增高，周围组织液逐渐渗入，成为囊液，小囊腔逐渐扩大或融合形成根尖周囊肿。
57.根尖周致密性骨炎又称慢性局限硬化性骨髓炎。当根尖周组织受到长期、轻微、缓和的刺激，而机体抵抗力很强时，根尖部的牙槽骨反而表现为骨质增殖形成围绕根尖的一团致密骨，骨小梁间有少量慢性炎症细胞分布。
58.无菌指不含活菌的状态，是灭菌的结果。
59.无菌技术采用物理和化学方法杀灭或清除治疗环境中器械上的病原微生物，可切断传播途径，防止微生物进入人体及其他物品。
60.失活法：用化学药物制剂（多聚甲醛或金属砷）封闭于牙髓表面，使牙髓组织失去活力的方法。用于去髓治疗麻醉效果不佳或对麻醉剂过敏的患者。（术前说明、暴露牙髓、置失活剂、暂封窝洞）
61.盖髓术是一种保存活髓的方法，即在接近牙髓牙本质的表面或已经暴露的牙髓创面上，覆盖一层能使牙髓组织恢复的制剂，以保存牙髓，消除病变。
62.直接盖髓术：用药物（氢氧化钙和MTA）直接覆盖牙髓暴露处，以保护牙髓、保存牙髓活力的方法。多用于外伤性和机械性漏髓，龋源性露髓少用。
63.间接盖髓术用消炎和促进牙髓牙本质修复反应的盖髓剂（氢氧化钙制剂）覆盖于洞底，促进软化牙本质再矿化和修复性牙本质形成，保存全部健康牙髓的方法。
64.牙髓切断术是切除炎症牙髓组织，以盖髓剂覆盖于牙髓横断面，保留正常牙髓组织的方法。分为氢氧化钙牙髓切断术，甲醛甲酚牙髓切断术。
65.根尖诱导成形术在牙根未完全形成之前，发生牙髓严重病变或根尖周炎症的年轻恒牙，在消除感染或治愈根尖周炎的基础上，用药物诱导根尖部的牙髓和（或）根尖周组织形成硬组织，使牙根继续发育和根尖孔缩小或封闭的治疗方法。包括两个重要的环节：控制根管内感染（消除牙髓或根尖周组织炎症），诱导剂的应用。
66.根尖屏障术或MTA barrier technique。将MTA置入根尖部位，待其硬固后形成根尖止点，达到根尖封闭的效果。
67. RCT根管治疗术。通过机械清创和化学消毒的方法预备根管。将牙髓腔内的病原刺激物全部清除，经过根管的清理、成形，必要的药物消毒，以严密充填，达到消除感染源，堵塞、封闭根管空腔，消灭细菌生存空间，防止感染的目的。
68.侧副根管：主要包括根管侧支、根尖分歧、根尖分叉、根分叉区副根管以及管间吻合。
69.牙髓摘除术将全部牙髓摘除，摘除牙髓后的根管用根管充填材料严密充填，保留患牙的一种方法。
70.根尖周组织：位于根尖部从牙本质牙骨质交界处至解剖性根尖孔的组织结构，包括根尖周牙周膜，牙槽骨和牙骨质。
71.根尖基点或称根尖止点/尖台根管在接近根尖时的狭窄部位，即牙本质牙骨质界，距离解剖性根尖孔0.5~1mm，是髓腔预备和根管充填的终止点。
72根管预备：根管治疗术的关键步骤，通过机械和化学的方法达到：①清理（cleaning），去除感染物质；②成形（shaping），将根管预备成有利于冲洗、封药和充填的形态。（拔髓器械、根管切削器械、根管长度测定器械、根管冲洗器械）。
73.标准法或routine technique常规法。用小的器械探查和疏通根管后，确定工作长度。根管预备时，要求器械从小号到大号逐号依次使用，每根器械均要求达到工作长度。适用于较直的根管。
74.逐步后退技术其原理是先用小器械从根尖开始预备，逐渐用较大的器械向冠方后退预备，即当主尖锉预备完成后，通过增大一号锉，进入工作长度减少1mm的方法预备根管。其目的是避免标准技术在弯曲根管中产生的预备并发症，并预备处较大的锥度。适用于轻中度的弯曲根管及直根管。
75.根向技术先采用大号逐渐小号器械向根尖方向预备的方式来完成根管预备。
76.逐步深入技术其原理是在冠部入口预备完成后，先通过手用锉和G钻完成根管口的制备，去除冠方阻碍，然后行根尖区的预备。
77.根管内的玷污层：主要由牙本质和牙髓组织碎屑组成，在感染根管内还可见到微生物，位于牙本质表面和牙本质小管内。是根管微渗漏的主要通道和细菌繁殖的培养基，根管充填前应该去除。
78.侧方加压充填法将与主尖锉一致的牙胶尖放入根管内，用侧方加压器加压，然后插入副尖，如此反复直至根管充填严密的方法。
79.垂直加压充填法：加热根管中的充填材料使其软化，进而通过向根尖方向垂直加压，促使充填材料更为致密地充填根管各解剖区域，达到严密封闭根管的效果。
80.PTED根管治疗后疾病：根管治疗后患牙的根尖周病未愈合或出现新的病变，临床表现主要为患牙根管治疗后疼痛的持续存在或根尖周病经久不愈。主要致病因素包括：微生物感染、异物反应、根尖周囊肿以及治疗相关因素。
